Venerdì 2 febbraio 2018, alle 10.30, Tecnopolo S.p.A. organizza la presentazione del Progetto CHIPE – Aerospace, ICT & High-tech, a cura della Rete di Imprese ATEN IS, vincitore del bando “PROSPEX – Progetti Strutturati di promozione dell’Export – Terzo Catalogo Regionale”, approvato e finanziato dalla Regione Lazio.
Obiettivo del Prospex CHIPE è quello di aprire i mercati e individuare opportunità commerciali per le PMI laziali operanti nei settori dell’Aerospazio, ICT e High-Tech nei paesi ad elevata crescita dell’America Latina: Cile, Perù e Ecuador.
Il Progetto Prospex ha una durata complessiva di 9 mesi, dal 1° settembre 2018 al 31 maggio 2019.
Le filiere ed i prodotti che il Prospex CHIPE – Aerospace, ICT & High-Tech intende promuovere sono:
▪ Homeland Security, Sorveglianza del territorio e protezione dei confini
▪ Monitoraggio ambientale e sicurezza del territorio
▪ Monitoraggio del traffico navale e sicurezza dei porti
▪ Sicurezza Privata
▪ Precision Farming
▪ Infomobilità e Smart City
▪ Telemedicina e settore biomedicale
Nelle schede allegate potete trovare tutti i dettagli relativi a:
- Attività e servizi offerti alle imprese partecipanti
- Vantaggi e opportunità per le imprese partecipanti
- Modalità di partecipazione alla missione imprenditoriale in Cile e Perù
Per partecipare alla presentazione del Progetto CHIPE - Aerospace, ICT & High-tec, occorre registrarsi su: https://www.eventbrite.it/e/biglietti-presentazione-del-progetto-chipe-aerospace-ict-high-tech-42454683100
